超聲波焊接的密封應用

　　超聲波密封時，僅會在熱塑性密封層內造成熔融需要的熱量。將振動部分轉換為摩擦能源，底砧和超聲波模具焊頭上大多數為徑向的或含有小平台樣子的線形輪廓。這類輪廓可以將能量導進聚焦起來，使密封時間減短，僅為100ms至200ms。超聲波密封時，薄膜內部造成發熱量，而不是如熱密封時由外界導進發熱量。與包裝製品直接接觸的模具、超聲波焊頭和底砧，在焊接全過程中維持常溫。支撐點層也基本上維持在常溫下，在能量鍵入完畢後，因為支撐點層和密封層中間存有溫度差，能源也可以順利地向外傳輸出來 - 焊縫的抗壓強度顯著高些。